MediaTek、Snapdragon 8 Gen 3に対応するDimensity 9300チップセットを発表

以前に発表されたように、MediaTek はついにハイエンド チップセットである Dimensity 9300 を正式に発表しました。これは、最近発表されたクアルコムの Snapdragon 8 Gen 3 モバイル プラットフォームに直接匹敵します。詳細は以下をご確認ください。

MediaTek Dimensity 9300: 詳細

Dimensity 9200 の後継となる Dimensity 9300 SoC は、第 3 世代 4nm プロセスに基づいており、オクタコア セットアップを備えています。これには、最大 3.25 GHz のクロック速度を 持つ 4 つの Arm Cortex-X4 コアと、最大 2.0 GHz のクロック速度を持つ 4 つの Cortex-A720 コアが含まれます。これは、「 究極のパフォーマンスを実現するためにすべての大きなコアを使用した最初のコア」として宣伝されています。 比較すると、Snapdragon 8 Gen 3 の最大クロック速度は 3.3 GHz です。

Immortalis-G720 GPU の存在により 、GPU パフォーマンスが最大 46% 向上し 、消費電力が 4% 削減されます。また、「 スムーズな 60fps でのコンソール レベルのグローバル イルミネーション エフェクト 」を実現するハードウェア ベースのレイ トレーシングも利用できます。

このチップセットは、生成 AI パフォーマンスが向上し、消費電力が最大 45% 削減された新しい APU 790 AI プロセッサをサポートしています。また、NeuroPilot Fusion のサポートもあり、大規模な言語モデルのサポートが可能になります。

MediaTek のジョー・チェン社長は次のように述べています。「 Dimensity 9300 は、MediaTek のこれまでで最も強力なフラッグシップ チップであり、当社の画期的なオール ビッグ コア設計により、フラッグシップ スマートフォンのコンピューティング能力を大幅に向上させます。このユニークなアーキテクチャは、アップグレードされたオンチップ AI プロセッシング ユニットと組み合わされて、開発者がエッジ AI およびハイブリッド AI コンピューティング機能で限界を押し上げるにつれて、生成 AI アプリケーションの新時代の到来をもたらします。 「

写真撮影に関しては、チップセットには 低電力 AI-ISP が 搭載されており、最大 4K 解像度の常時オン HDR、4K AI ノイズ リダクション (AI-NR)、RAW 写真やビデオの AI 処理などがサポートされています。また、Android 14 の Ultra HDR フォーマットのサポートも提供します。ディスプレイ構成には、180Hz の WQHD と最大 120Hz の 4K が含まれます。画質を向上させるための MiraVision Picture Quality (PQ) エンジンもあります。

さらに、MediaTek Dimensity 9300 チップセットには、Wi-Fi 7、5G R16 モデムなどが付属しています。最初の MediaTek Dimensity 9300 携帯電話は、 11 月 13 日に発売予定の Vivo X100 シリーズ から始まり、2023 年末までに 発売される予定です。詳細については続報をお待ちください。