Samsung、MediaTek Dimensity 9000 SoC を搭載した Galaxy S22 FE を発売する可能性: レポート

サムスンは、フラッグシップグレードのSnapdragon 8 Gen 1 SoCと競合するように設計されたMediaTekのフラッグシップDimensity 9000チップセットを搭載した新しいハイエンドスマートフォンの発売を検討している可能性があります。 Dimensity 9000搭載スマートフォンの発売をすでに発表している企業は数多くあるが、サムスンはまだそれについて何も明らかにしていない。ただし、最近のレポートでデバイスの名前が明らかになったようです。詳細を見てみましょう。

サムスン、Dimensity 9000搭載スマートフォンを発売へ

Notebookcheck の最近の レポートは 、中国のソーシャル プラットフォーム Weibo の評判の高い予想家を引用して、Samsung が A シリーズの Pro バージョン、 おそらくは Dimensity 9000 SoC を搭載した Galaxy A53 Pro または Galaxy S22 FE を 今後数か月以内に発売する可能性があることを明らかにしています。

以前の報道では、サムスンが昨年末の発売後、同チップセットをメディアテックに発注したことが示唆されていた。実際、Galaxy A53 Pro疑惑については過去にも言及があった。ただし、Samsung がこの命名スキームに従っていないことを考慮すると、これが Samsung の名前であるかどうかはわかりません。

この予想屋はまた、Dimensity 9000を搭載したSamsungデバイスには、Galaxy S20 FEや最近のS21 FEと同じバッテリーである 4,500mAhのバッテリーが搭載されることを示唆してい ます。一方、A シリーズ デバイスには 5,000mAh のバッテリーが付属しています。したがって、サムスンがA53 ProではなくGalaxy S22 FEにDimensity 9000チップセットを統合する可能性が高いです。

それがDimensity 9000チップセットを搭載したGalaxy S22 FEであれば、ExynosまたはSnapdragon以外のチップセットを搭載した初のFan Edition Samsung携帯電話となる。

また、サムスンが発売する次期 Dimensity 9000 搭載携帯電話 の価格は、中国で 3,000 人民元 (約 35,903 ルピー) から 4,000 人民元 (約 47,871 ルピー) になる可能性が あると報告されています。

簡単にまとめると、MediaTek Dimensity 9000 は、TSMC の 4nm アーキテクチャを使用して製造されたフラッグシップグレードのプロセッサです。これは、クアルコムのフラッグシップ Snapdragon 8 Gen 1 と同等のパフォーマンスを提供し、最大 3.05 GHz クロック の ARM Cortex-X2 Ultra コアを搭載した最初のプロセッサの 1 つ です。

Dimensity 9000を搭載したSamsungスマートフォンの詳細はまだ明らかにされていない。また、サムスンが本当にそれを発売するかどうかも分からない。これについては改めてお知らせいたしますので、続報をお待ちください。

注目の画像: Samsung Galaxy S21 FE の表現