TSMC、世界ファウンドリー市場で51%以上のシェアでサムスンを破る

台湾積体電路製造会社 (TSMC) は、世界が 5G ワイヤレス技術に移行するにつれて、需要が新たな高みにまで急増していることを目の当たりにしています。これは、 日経アジアンレビュー によると、サムスンのチップ製造部門は、生産能力を増強するために数十億ドルを費やしたにもかかわらず、台湾企業に追いつけていない、と主張している。同紙が引用した日本に拠点を置くサプライヤーによると、 「TSMCからの需要はまだ高まっておらず、その需要に応えるためにはより多くの人員が必要だ」という 。

TSMCは台湾南部の台南市の工場でAppleの次世代iPhone用の5nmチップを製造していると報じられている 。同社は、Apple、Huawei、Qualcomm、MediaTek などの世界最大手のテクノロジー企業向けのチップも製造しています。 全体として、同社は世界のファウンドリー市場で 51.5% のシェアを持っており、次いで Samsung が 18.8% というわずかなシェアにとどまっています 。 GlobalFoundries、UMC、SMIC がトップ 5 に入っています。しかし、それらはいずれも一桁の市場シェアを持っています。

今年初めの投資家との決算会見で、TSMC CEOのCC Wei氏は、同社が5nmチップの製造を急速に強化していると発表した。魏氏はまた、パンデミックにもかかわらず、3nmチップのリスク生産は2021年に向けて順調に進んでいると主張した。ただし、3nmチップの量産は2022年後半に開始される予定です。同社はまた、2023年に量産開始する新しい4nmアーキテクチャにも取り組んでいると伝えられています。

TSMCは好調に推移しているが、ファーウェイに対する米国の新たな規制は、今後数カ月で同社のビジネスに悪影響を与える可能性がある。このチップメーカーは米国政府から一時的な免除を受け、中国の通信大手からの既存の注文を履行できるようになったが、これが今後どうなるかは興味深いところだ。