谷歌在 Cloud Next 2018 上发布 Edge TPU、Cloud IoT Edge

在加利福尼亚州旧金山莫斯康中心举行的 Cloud Next 会议的第一天宣布其企业云服务平台后，谷歌在活动的第二天就帮助客户“开发和部署智能服务”。新产品可以帮助您。 “大规模互联设备。”

第一个是Edge TPU ，是一款面向边缘环境的新型物联网硬件芯片，第二个是Cloud IoT Edge ，是将 Google Cloud 的 AI 功能扩展到网关和连接设备的软件堆栈。谷歌表示，当一起使用时，这两种产品允许用户“在云中构建和训练 ML（机器学习）模型，并通过 Edge TPU 硬件加速器在 Cloud IoT Edge 设备上运行它们。”

边缘TPU

Edge TPU 是谷歌专有的 ASIC 芯片，该公司表示，该芯片旨在在边缘运行 TensorFlow Lite 机器学习 (ML) 模型。谷歌物联网副总裁 Injong Rhee 表示，在设计芯片时，该公司“非常专注于”在较小的占地面积内优化“每瓦性能”和“每美元性能”。

“边缘 TPU 旨在补充我们的云 TPU 服务，因此您可以在云端加速 ML 训练并在边缘进行超快速 ML 推理。传感器不仅仅是在本地做出实时、智能决策。”

云物联网边缘

Cloud IoT Edge 由两个组件组成： Edge IOT Core网关功能和Edge ML ，这是一个基于 TensorFlow Lite（轻量级开源 ML 框架）的运行时，可以在基于 Android Things 或 Linux 的边缘设备上运行模型。操作系统该公司表示，将把谷歌云的数据处理和机器学习功能扩展到网关、摄像头和终端设备，使物联网应用程序更智能、更安全、更可靠。

“这使您可以在 Edge TPU 或基于 GPU 和 CPU 的加速器上运行在 Google Cloud 上训练的 ML 模型。Cloud IoT Edge 可以在 Android Things 或基于 Linux 操作系统的设备上运行。”

Edge TPU 开发套件

谷歌还推出了 Edge TPU 开发套件，其中包括一个模块系统 (SOM)，该系统将谷歌的 Edge TPU、NXP CPU、Wi-Fi 和 Microchip 的安全元件结合在一个紧凑的外形中。该公司表示将于今年 10 月向开发者开放。