Snapdragon 720G チップセットと合わせて、サブ R でのゲーム体験の向上を可能にします。 15,000 の価格帯で、クアルコムは本日、
2 つの新しい予算中心のチップセット
も発表しました。 Snapdragon 460 チップセットは Snapdragon 450 をアップグレードしますが、Snapdragon 662 は非常に人気のある Snapdragon 660 チップセットのアップグレードとして提供されます。ただし、命名法上は Snapdragon 665 の下に位置します。
スナップドラゴン662
Snapdragon 662 チップセットを使用することで、クアルコムは 主にカメラと AI の改善に重点を置いて きました。これは、新しい ISP のおかげで、10,000 ルピー以下のスマートフォンでより多くのタスクを処理し、素晴らしい写真を撮影できることが期待できることを意味します。
Snapdragon 662 は Qualcomm の 11nm アーキテクチャに基づいており、 Kryo 260 CPU コア (最大 2 GHz でクロックされる 4 つの Cortex-A73 コアと最大 1.8 GHz でクロックされる 4 つの Cortex-A53 コア) をオンボードに搭載しています 。 Adreno 610 GPU (Snapdragon 665 に搭載)、第 3 世代 AI エンジン、および Hexagon 683 DSP が組み合わされています。
このチップセットは、新しい Qualcomm Spectra 340T ISP のおかげで、最大 3 台のカメラ構成と 48MP カメラをサポートします。 HEIFファイル形式のサポートやレンズ間のスムーズな切り替えも可能になります。チップメーカーによれば、これは6シリーズのチップセットでは初だという。 Snapdragon 662はQuick Charge 3.0にも対応しています。
接続面では、Snapdragon 662 は、2 キャリア アグリゲーション、2×2 MIMO、および 256-QAM 変調をサポートする新しい Snapdragon X11 LTE モデムを備えています。つまり、この新しいチップセットでは、最大 390 Mbps のダウンロード速度と最大 150 Mbps のアップロード速度が得られます。
Snapdragon 720G と同様に、Snapdragon 460 と Snapdragon 662 もインドの NAVIC 衛星ナビゲーション システムを初めてサポートします。
スナップドラゴン460
クアルコムはチップセット技術で大きな進歩を遂げ、現在は新しい 4 シリーズ チップセットに取り組んでいます。 Snapdragon 460 では、カメラ、接続性、AI 部門が大幅に改善されています。
Snapdragon 460 の最大のアップグレードはアーキテクチャの変更でしょう。 big.LITTLE アーキテクチャ (Kryo 240) が採用され 、史上初めて 4 つのパフォーマンス コア (Cortex-A73) が含まれています。他の 4 つのコアは Cortex-A55 によってサポートされています。このチップセットは 11nm アーキテクチャに基づいています。
Snapdragon 460 には Adreno 610 GPU も含まれており、これは Snapdragon 450 に搭載されている Adreno 506 を大幅に上回っています。チップメーカーによれば、 パフォーマンスが 70% 向上します 。また、4 シリーズ チップセットとしては初の Hexagon 683 DSP も搭載されており、Hexagon Vector 拡張機能と TensorFlow Lite をサポートしています。
Snapdragon 460 は、同じアーキテクチャ、DSP、および ISP を備えているため、Snapdragon 662 のわずかに性能が劣ったバージョンとみなすことができます。このチップセット には、トリプル カメラ モジュール、25MP 写真キャプチャ、およびデュアル 16MP 写真キャプチャを サポートする Spectra 340 ISP が含まれています。あなたのサブRも。このチップセットを使用すると、8,000 台の携帯電話で素晴らしい写真を撮影できるようになります。
Snapdragon 460 チップセットには、最大 390 Mbps のダウンロード速度と最大 150 Mbps のアップロード速度を提供する Snapdragon X11 LTE モデムも含まれています。
クアルコムは公式プレスリリースの中で、Snapdragon 460とSnapdragon 662を搭載したスマートフォンが2020年末までに市場に投入されることが期待できると述べています。遅いように聞こえますが、私はRealmeかXiaomiがこの機会に飛びついて新たな予算を投入すると予想しています。これらのチップセットを搭載した携帯電話。






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