Reno 3はMediaTek Dimensity 1000L 5G SoCを搭載するとOppoが確認

Oppo は、12 月 26 日に中国で Reno 3 および Reno 3 Pro スマートフォンを発売する予定であり、過去数週間にわたるいくつかのリークと公式ティーザーにより、主要な技術仕様の多くが明らかになりました。同社は現在、公式ウェブサイトに2つのデバイスの ランディングページを 掲載し、今後のスマートフォンに関するさらなる情報を明らかにしている。

Oppo によると、Reno 3 は MediaTek の Dimensity 1000L SoC を搭載しますが、台湾の半導体企業はまだ正式に発表していません。しかし、その主要な技術仕様の多くは、過去数週間にわたるさまざまなリークを通じて広く明らかになりました。この投稿ではさらに、携帯電話の厚さが7.96mmであることが明らかになりました。同社は以前、Reno 3 ProがSnapdragon 765G SoCを搭載することを認めていた。

一方、Oppo 副社長の Shen Yiren は、 Weibo を通じて デバイスに関する追加情報を提供しました。同氏によると、Reno 3 ProにはVOOC 4.0高速充電の強化版が搭載されており、わずか20分で50パーセント、56分で100パーセントまで充電できると言われている。正確なバッテリー容量はまだ確認されていませんが、中国の電子機器認証機関 TENAA の Web サイトのリストによると、3,935mAh ユニットである可能性があります。

最近のリークでは、Reno3 には水滴型ノッチを備えた AMOLED ディスプレイとディスプレイ内指紋スキャナーが搭載されることが示唆されています。また、背面には64MPセンサーを搭載したクアッドカメラセットアップが搭載される予定です。このデバイスは、信号受信を向上させるために 360 度ラップアラウンド アンテナ設計を備えているとも言われています。