MediaTek は、今年初めに導入された Dimensity 7200 SoC に加えて、新しい Dimensity 7200 Ultra チップセットを中国で導入しました。このチップセットはTSMCの4nmプロセスに基づいており、最大200MPのカメラなどをサポートします。詳細は以下をご覧ください。
MediaTek Dimensity 7200 Ultra: 詳細
Dimensity 7200 Ultra には、最大 2.8 GHz のクロック速度を持つ 2 つの Arm Cortex-A715 コアと 6 つの Cortex-A510 コアを含むオクタコア セットアップが搭載されています。これは、Dimensity 7200 チップセットの構造に似ています。
チップセットは Arm Mali-G610 GPU もサポートします。これには、低消費電力を維持しながらスムーズなパフォーマンスを保証する AI APU 650 が付属しています。写真撮影に関しては、14 ビット HDR-ISP、Imagiq 765、最大 200MP カメラ、および 30 fps での 4K ビデオ録画があります。 Dimensity 7200 Ultra には、最大 144Hz ディスプレイ、5G モデムなども付属しています。
詳細はまだ明らかになっていませんが、Dimensity 7200 Ultraを搭載する最初のスマートフォンについてはいくつかの確認があります。 Xiaomi は、次期 Redmi Note 13 Pro+ にそれが搭載されること を 明らかにし ました。
また、この電話機が ISOCELL センサーを備えた 200MP メインカメラ をサポートすることも明らかになりました。これには、Xiaomi が独自に開発したアルゴリズムが組み込まれており、画像の鮮明さとズーム能力が向上します。 120Hz ディスプレイ、最大 120W の急速充電サポートなども期待できます。 XiaomiはRedmi Note 13 ProとRedmi Note 13も発売すると予想されています。
ただし、発売日についてはまだ発表されていません。 Xiaomiの Weibo投稿は 今月の発売をほのめかしているが、正確な日付はまだ分かっていない。これについては随時お知らせしていきますので、楽しみにしていてください。






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