MediaTek Dimensity 920 および Dimensity 810 5G SoC を発​​表

今年初めに Dimensity 900 および 800U チップセットを発売した後、MediaTek は本日、将来のミッドレンジ 5G スマートフォンに電力を供給する 2 つの新しいプロセッサ を発表しました 。 Dimensity 920 および Dimensity 810 と呼ばれる新しいチップセットは、5G スマートフォン向けに向上したパフォーマンス、デュアル SIM 5G サポート、高度なイメージング機能を提供します。

Dimensity 920 および 810 チップセットを発表

寸法 920

Dimensity 920 以降、このチップセットは 900 シリーズの前任者に比べて大幅なアップグレードをもたらしています。 6nm プロセスを使用して構築され、統合された Mali-G68 MC4 GPU を備えた 2.5 GHz の速度で動作する Cortex-A78 コアをベースとしたオクタコア CPU を備えています。最大 LPDDR5 RAM、最大 UFS 3.1 ストレージ、および MediaTek HyperEngine 3.0 のサポートが付属しており、ゲーム パフォーマンスが 9% 向上します。

また、モバイル デバイスがコンテンツに応じてリフレッシュ レートを動的に調整できるスマート アダプティブ ディスプレイもサポートしています。 Dimensity 920 は、最大 108MP センサーを使用したハードウェアアクセラレーションによる 4K ビデオ録画をサポートする、統合されたフラッグシップレベルの HDR ネイティブ画像信号プロセッサーも提供します。

チップセットは、パフォーマンス、電力、コストのバランスをとって 、ハードウェアベースの 4K HDR ビデオ キャプチャを提供します 。さらに、デュアル5G SIM、デュアルVONR、Bluetooth 5.2、Wi-Fi 6をサポートします。

寸法 810

Dimensity 810 では、チップセットも 6nm 製造ノードを使用して構築されています。 2.4GHzで動作するCortex-A76コアを備えたオクタコア設計が採用されています。また、ミッドレンジの 5G スマートフォンに 120Hz ディスプレイのサポートをもたらし、高度なノイズ低減により低照度の画像処理を改善します。チップセットは最大 64MP カメラをサポートします。

これらに加えて、Dimensity 810 は、Arcsoft と協力して芸術的な AI カラーなどの高度なカメラ機能もサポートしています。さらに、ゲームのパフォーマンスを最適化するインテリジェントなリソース管理システムを備えた MediaTek HyperEngine 2.0 サポートが付属しています。

在庫状況に関しては、MediaTek は、Dimensity 920 および Dimensity 810 チップセットを搭載したスマートフォンが 2021 年の第 3 四半期に発売されると述べています。したがって、携帯電話メーカーは、10 月から 12 月の間にこれらのチップセットを搭載したデバイスをリリースすると予想できます。